2007-02-01から1ヶ月間の記事一覧

■世界の半導体組み立ておよびテスト市場の規模は5年連続の2ケタ成長,米Gartnerが発表(Tech-On 2007.2.27) ■NEC 半導体子会社の「聖域温存」改革(NBおんぃね 2007.2.26)

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■ブレーキ・バイ・ワイヤの取り組みに正解はあるか(Tech-On 2007.2.27) FlexRayなどに対する言及は特に無いが…… ■ソニーの簡易型カーナビが登場,自車位置精度の高さとVICS対応が特徴(Tech-On 2007.2.27) ■エンジン音を失う? ドイツの自動車メーカー(N…

■Electronic Newsから:インド半導体協会(ISA)が、海外からの投資を呼び込む新政策を発表(EDN Japan 2007.2.26)

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■Windows Mobileの最新バージョンがナビゲーションをサポート(レスポンス 2007.2.26)

■ルネサス,SH-Mobile用ミドルウエアにH.264/AMR-WB機能を追加(Tech-On 2007.2.23) ■NECエレクトロニクス関連 ・「自動車とデジタル民生機器向け製品に集中」――NECエレの構造改革(EDN Japan 2007.2.23) ・「NECエレは再生できるか」(Tech-On 2007.2.26…

■「まさに経営危機」,NECエレが構造改革案発表(Tech-On 2007.2.22)

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■ホンダの「インターナビ・プレミアムクラブ」,データ通信費が月額525円から利用可能に(Tech-On 2007.2.22)

■ソフトウェア・テストに注目するエンジニア1,500人が一堂に会する――ソフトウェアテストシンポジウム2007東京(JaSST'07 Tokyo)レポート(組み込みネット) ■エルピーダが200mm対応装置群を中国ファウンドリに譲渡(Semiconductor International Japan 2007…

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■Live対戦もできる車載Xbox 360システム(Engadget Japanese 2007.2.20) ■東大など、居眠り運転を防ぐ座席開発(NIKKEI NET 2007.2.21)

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■米Freescale社のアプリケーション・プロセサ,Ford社が情報通信システムで採用(Tech-On 2007.2.16) ■IRジャパン,車載用に保護回路を内蔵したパワーMOSFETの新製品5種を発売(Tech-On 2007.2.19) ■自工会の張会長「飲酒運転防止に向けて研究を続けたい」…

■「半導体を作っているからエライという認識は捨てるべき」,エー・アイ・ティの加藤氏が指摘(Tech-On 2007.2.14)

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■「2006年車載半導体シェア第1位はフリースケール社」とDatabeans社報告(EE Times Japan 2007.2.9) もう1つの要因は、車載LAN規格である「FlexRay」に対応したチップを投入したことである。FlexRayは、シングル/デュアル・チャネル対応の高性能ネットワー…

■2006年半導体設備投資の43%はDRAM/フラッシュメモリー向け(EDN Japan 2007.2.7)

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■【ISSCC】トヨタが特別講演,「センサやインダクタなどの開発に協力を」(Tech-On 2007.2.13) 「今の自動車には電子制御ユニット(ECU)が,一般のセダンで70〜80個も搭載されており,PCUを追加するスペースがもう残されていない」

■ドコモ、ルネサス、富士通、三菱電機、シャープ、ソニー・エリクソンの6社が、3G携帯電話プラットフォームを共同開発(ルネサス ニュースリリース 2007.2.8) ■NECエレクトロニクス・アメリカにおける自動車向け半導体に関する顧客イベントの開催につい…

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■クラリオン、簡易型カーナビを国内投入――機能絞り低価格に(NIKKEI NET 2007.2.10)

■2006年第4四半期のDRAM売り上げ上位10社(EDN Japan 2007.2.2) 日本のエルピーダは5位. ■日の丸半導体、天下分け目の正念場(NBonline 2007.2.7)

■【決算】トヨタ自動車の2006年度第3四半期は2ケタの増収・営業増益【訂正あり】(Tech-On 2007.2.6) ■【決算】NECの第3四半期決算,不調の海外ケータイ事業縮小などで営業利益は46.6%増(Tech-On 2007.2.6)

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■ルネサスが車載半導体事業でトップを目指す 2011年度に売上高を倍増へ(EDN Japan 2007.2) ■NXP社がFlexRay対応ICを量産、「BMW X5」が搭載(EDN Japan 2007.2) ■松下、受信機4つ搭載した車載用地デジチューナー発売(NIKKEI NET 2007.2.6)

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■車載用半導体トップメーカーの強みとは?− フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン −(@IT 2007.2.6) 、「われわれのようにデジタル、アナログ、通信など幅広い技術領域を押さえ、何種類ものプロセス技術に力を入れる半導体ベンダはそう多くないだろう…

■模型ロケット打ち上げプロジェクト「Hamana-3」における安全対策――「確実に安全に」を実現するためのプロジェクト推進(組み込みネット) ■【JaSST】ソフトウエア・テストもモデル・ベース,「愚直な改善のキッカケに」(Tech-On 2007.2.1)

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■【神尾寿のアンプラグド】2011年に向けて動き出す「周波数獲得」合戦(後編)(レスポンス 2007.1.31) さて,神尾氏のいう「横のつながり」は実現するだろうか. ■【神尾寿のアンプラグド】2011年に向けて動き出す「周波数獲得」合戦(前編)(レスポンス …