■半導体を最も大量に購入した企業はApple、2位との差は開く一方 (EETIMES 2011.6.15)

■Synopsys，車載規格「AEC-Q100」に沿うEEPROMコアなど，180nm向け不揮発性メモリIPを3種発売 (Tech-On 2011.6.28) ■高電圧アナログ回路を内蔵した車載マイコン、Freescale社がボディ系向けに新ファミリを展開 (EDN Japan 2011.6.28)

■富士通、ISO 26262のアセスメント・サービスを開始 (Tech-On 2011.6.23) ■トヨタが約72万円のインド向け小型ハッチバックを発売、インド生産を年21万台に拡大 (Tech-On 2011.6.28) ■「BMW社や国内自動車メーカーが採用」――dSPACEが2次電池管理ECU向けHILSシ…

■今でも簡単に適用できる30年以上前の見積もり技法(@IT 2011.6.16)

■半導体製造装置の2010年1Q出荷額は、前年同期比61％増の120億米ドルに(EDN Japan 2011.6.15)

■車載電池システムを支える監視IC (EDN Japan)

■ルネサス、MOSTなどのネットワーク機能を組み込んだ車載用マイコン(Tech-On 2011.6.8)

■ルネサスが復旧をさらに前倒し、富士通セミコンの5工場はすでにフル生産(EDN Japan 2011.6.10)

■無人車など向けのIMU、4種のセンサーを1パッケージ化 (EDN Japan 2011.6.14)

■手とり足とり「敵」を育て上げて日本半導体は自滅した(JBPRESS 2011.6.1)

■車載モータの世界市場は2016年に2010年の1.65倍に、矢野経済が調査(Tech-On 2011.6.3) ■中国自動車市場 もう爆発的に成長することはない(人民日報 2011.6.8) ■「巨艦」トヨタの軌道修正はどこから手を付ければいいのか(JBPRESS )

■自動車1台当たりの半導体部品、2014年には425米ドルに (EDN Japan 2011.6.7) ■トヨタとデンソー、量産開発に適用しているMATLABのバージョンを「R2010b」へ移行(@IT 2011.6.1)

■ルネサスが「SuperH」マイコンの新製品を発表、表示機能とネットワーク性能を強化 (EDN Japan 2011.6.6)

■東日本大震災は半導体再編を招くか、ルネサス、エルピーダの葛藤(東洋経済オンライン 2011.5.19) 「震災の影響で、特にルネサスのシェアは下がるだろう。自動車などの大手企業では調達先を分散する動きが広まっている。海外メーカーは今、待っていても引き…

■【人とくるま展】車載機器のリモート解析手法をベクター・ジャパンが提案(EDN 2011.5.27) ■トヨタが選んだ、非接触充電の新技術「共鳴方式」とは何か(@IT 2011.4.28) ■自動車のグローバル化要求に対応！ マイコン製品のラインアップを強化、富士通セミコン(…