2011-06-29から1日間の記事一覧

■半導体を最も大量に購入した企業はApple、2位との差は開く一方 (EETIMES 2011.6.15)

■Synopsys,車載規格「AEC-Q100」に沿うEEPROMコアなど,180nm向け不揮発性メモリIPを3種発売 (Tech-On 2011.6.28) ■高電圧アナログ回路を内蔵した車載マイコン、Freescale社がボディ系向けに新ファミリを展開 (EDN Japan 2011.6.28)

■富士通、ISO 26262のアセスメント・サービスを開始 (Tech-On 2011.6.23) ■トヨタが約72万円のインド向け小型ハッチバックを発売、インド生産を年21万台に拡大 (Tech-On 2011.6.28) ■「BMW社や国内自動車メーカーが採用」――dSPACEが2次電池管理ECU向けHILSシ…