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■半導体製造装置の世界出荷金額，2006年第2四半期は前年同期比27％増（Tech-On 2006.8.17）

■台湾のカーエレ展示会「Cartronics Taipei Taipei」始まる（Tech-On 2006.8.18）

■ユーザー企業はベンダーの胸底に気付いている（ITPro 2006.8.9）
　相変わらず読者のコメント欄が面白い．

10年前の日経コンピュータではＡＳＰやパッケージの話題があふれていて、
これらが日本のソリューションをすばらしく変えるという論調だったことを覚えています。
日本のベンダーは各企業に個別のシステムを提案し、
暴利をむさぼっているとんでもない奴等だ！
と口を極めて罵っている記事を読まされた記憶があります。
10年が経過し、ＡＳＰやパッケージ化が進むと今度は「テンプレ化」ですか？
隔世の感がありますね。マッチポンプという気もしますが、10年前とは担当者が違うんでしょうね。
(30代，システム・インテグレーター，システムエンジニア )